引线框架用铜合金

性能：具有优良的导电、导热性能；；；；；；；具有中等强度和良好的折弯性能；；；；；；；具有良好的耐腐蚀性和电镀性能；；；；；；；对应力腐蚀开裂不敏感；；；；；；；应用：主要用于集成电路、分立元件、IC引线框架、LED照明、继电器、端子连接器及BGA基板散热材料；；；；；；；

牌号：TFe0.1（C19210）